据报道，韩国三星电子在2021年对晶片工厂和设备的投资额超过台积电和英特尔等任何竞争对手。三星电子周三（9日）表示，投入43.6兆韩圜（约合人民币2320亿元）用于升级和扩建在韩国和中国的芯片工厂，这些工厂生产先进的DRAM芯片和垂直NAND快闪芯片，资金还用于扩建韩国代工厂的先进5纳米生产线。43.6兆韩元的投资约占三星电子去年芯片销售收入的46.3%，去年，该公司公布的芯片销售额达到创纪录的94.1兆韩圆，3年来首次超越英特尔成为quanqiu芯片销售额diyi名。
英特尔去年的芯片销售额为731亿美元，但仅再投资187亿美元，这是让三星电子位居diyi的主要原因。与此同时，quanqiu代工龙头台积电为晶片工厂和设备投资了300亿美元，约占其去年568亿美元芯片总销售额的52.9%。
根据研究公司Gartner的数据，去年3大芯片厂商占quanqiu
晶片基础设施投资总额的60%，价值1460亿美元。预计未来竞争只会加剧，因为美国今年计划通过一项法案，吸引芯片工厂投资，以换取大量税收抵免。
为解决芯片的供应链问题，美国国会正在制定《美国芯片法案》，该法案提供可退还的税收抵免，zuigao抵减金额可达建造工厂或购买芯片制造设备成本的40%。台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的新工厂，而英特尔正在该州建造两家工厂，总价值220亿美元。三星电子正在德克萨斯州建造一座价值170亿美元（新台币4661亿元）的代工厂。
SEMI：半导体设备年销售总额破千亿美元，同比大增44.7%
根据 SEMI 的年终半导体设备总量预测，原始设备制造商的quanqiu半导体制造设备总销售额预计将在 2021 年达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的行业纪录 710 亿美元猛增 44.7%随着quanqiu晶圆厂扩产，半导体制造设备市场总量到 2022 年将扩大到 1140 亿美元，预计这一增长将继续。SEMI 总裁兼shouxi执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了quanqiu半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。” “我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”据介绍，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，在对前沿和成熟节点的需求推动下，2021 年将同比增长 50%，达到 493 亿美元。预计 2022 年增长势头将继续，代工和逻辑设备投资增长 17%。前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为quanqiu扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到 2021 年将增长 43.8%，达到 880 亿美元的新行业记录，2022 年将增长 12.4%，达到约 990 亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%至984亿美元。SEMI表示，企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。他们指出，DRAM 设备部门在 2021 年的扩张中处于lingxian地位，将飙升 52% 至 151 亿美元，并在 2022 年增长 1% 至 153 亿美元。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24% 至 192 亿美元，2022 年将增长 8% 至 206 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出将分别下降 -2% 和 -3%。在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长之后，组装和封装设备细分市场预计将在 2021 年飙升 81.7% 至 70 亿美元，随后在先进封装应用的推动下，2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6% 至 78 亿美元，并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是 2021 年设备支出的前三大目的地。中国大陆预计将在 2020 年首次保持lingxian地位，而中国台湾有望重新获得diyi。所有跟踪地区的设备支出预计将在 2021 年和 2022 年增长。以下结果反映了按细分市场和应用分列的市场规模（以十亿美元计）。
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