【热点速读】

1、传美国考虑限制美企投资中国科技业；

2、半导体库存去化压力大，砍单风暴延烧，消息称晶圆代工成熟制程报价已跌二成；

3、推动eSIM普及？消息称iPhone 14部分机型将移除SIM卡槽；

4、外媒：安世半导体收购Newport Wafer Fab或被否决；

5、日本电子零件厂6月quanqiu出货额同比增长8.3%，连续第2个月呈现增长；

6、三星电子正研发卷曲屏和伸缩屏手机；

1、传美国考虑限制美企投资中国科技业

据彭博引述知情人士说法报导，美国总统拜登可能在未来几个月签署行政命令，且可能对TikTok 采取个别动作，但不会立即行动，另有消息称商务部打算对人工智慧运算晶片祭出更进一步的限制。

知情人士表示，白宫同时也和国会讨论相关立法，要求企业对中国部分产业进行潜在投资之前，必须事先告知，目前讨论的其中一个选项是建立一套系统，赋予美国政府全面阻止投资的权力。

2、半导体库存去化压力大，砍单风暴延烧，消息称晶圆代工成熟制程报价已跌二成

据台媒报道，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后，相关降价潮已蔓延至台厂，以部分消费性应用IC用成熟制程为主。

有消息称，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。

针对报价跳水砍两成的消息，联电表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第4季产能利用率也将维持健康水准；世界先进则强调，第3季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定；力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。

IC设计厂表示，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对gaodang。

3、推动eSIM普及？消息称iPhone 14 部分机型将移除 SIM 卡槽

据外媒报道，苹果公司内部已经讨论了在明年之前推出部分没有SIM卡插槽的iPhone 14的想法。分析称此举将是苹果推动eSIM普及的一部分。

值得注意的是，iPhone 13 mini、iPhone 12 mini、iPhone SE（第 2 代和第 3 代）以及 iPhone XS 均已支持 eSIM。

eSIM是将传统 SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理 SIM卡。

4、外媒：安世半导体收购Newport Wafer Fab或被否决

据外媒引述消息人士报导，英国政府有意在数周内限制或阻止闻泰科技旗下安世半导体收购英国zuida晶圆厂Newport Wafer Fab 。

闻泰科技旗下的荷兰晶片公司安世半导体去年7月中旬以6300 万英镑宣布收购英国zuida的晶片生产商NWF。

英国今年5 月根据年初实施的新「国家安全和投资法」，对此收购案启动追溯性调查。英国商务部上周五已额外延长审查期限，英方正考虑是否根据「国家安全和投资法」做出zui终裁决，以及是否应包含哪些条款。

多位消息人士透露，英国政府预计将在数周内做出zui终决定，而延长审查表明这笔交易有可能被完全否决。 

5、日本电子零件厂6月quanqiu出货额同比增长8.3%，连续第2个月呈现增长

日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布zuixin统计数据指出，因日圆走贬、加上中国封城的影响改善，带动2022年6月份日本电子零件厂quanqiu出货金额较去年同月成长8.3%至3,791亿日圆，连续第2个月呈现增长，月出货额连续第22个月突破3,000亿日圆大关。

其中，6月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月减少2.3%至748亿日圆；对美洲出货额大增26.3%至441亿日圆；对欧洲出货额成长10.5%至378亿日圆；智能手机等电子机器组装厂群聚的中国市场出货额成长7.1%至1,442亿日圆；对亚洲其他地区出货额成长11.5%至776亿日圆。

6、三星电子正研发卷曲屏和伸缩屏手机

据韩媒报道，三星电子正在研发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机。

三星电子MX事业部战略产品开发组组长、副社长崔元俊近日表示，三星正在积极研发新概念智能手机。长期考虑研制卷曲屏、伸缩屏手机，将在有十分把握时推出新型手机。新款智能手机不应止步于带给人们新鲜感，而应该带给消费者全新的体验。三星正在研究新型手机能带给用户何种体验。

三星上月推出的折叠屏新机Galaxy Z Fold4和Flip4的市场反响良好，但市场存在一些利空因素，下半年销售情况还有待观察。他说，三星于2019年推出折叠屏机以来一直努力在移动终端产业创造新变化，并在这三年的时间里做了不少改善。公司今年将致力于推广折叠屏机。

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