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新闻动态

• SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月2022/6/23 9:10:28
• 芯片的国产替代：价值评估的三把尺子2022/6/22 9:20:25
• 七类芯片价格大跌！2022/6/17 9:38:28
• MIT工程师打造了一个类似乐高的AI芯片2022/6/14 9:56:12
• 国产芯片厂商，变了！2022/6/14 9:53:51
• 高通zui强PC芯片将来袭，直接叫板Apple M22022/6/10 9:07:59
• 传三星V8或采用224层堆叠，zui快2023年上半量产；台积电称今年半导体市场营收将成长9%；世界先进示警Q2终端需求不及预期…2022/6/8 15:16:23
• FPGA的未来发展猜想2022/6/7 9:21:40
• 半导体产业先进制造的工程智能之路2022/5/30 9:59:49
• 亚马逊自研Arm服务器芯片带来的启示2022/5/25 9:47:02
• 可能改变世界的20项重大科技2022/5/23 14:13:44
• 消息称台积电2023年晶圆代工再涨价约5~9%；英特尔推出7款全新笔电处理器；印度拟投资30亿美元建设其国内diyi家芯片厂2022/5/17 15:19:37
• 打破多项国产空白，芯华章率先发布数字验证调试系统2022/5/11 10:15:23
• 创记录新高！AMD公布2022年diyi季度财报2022/5/5 10:38:34
• 数字化转型时代，物联网生态安全问题何解？2022/4/22 14:45:35
• 英飞凌SiC业务负责人：有些客户已经不想谈硅了2022/4/15 18:14:24
• 芯片设计规则，正在悄然变革！2022/4/12 16:11:18
• Nvidiazuixin芯片暗示：堆料模式走到尽头2022/4/8 21:51:18
• 芯片创业，我走到了十字路口2022/4/2 13:55:19
• 半导体未来再添变数2022/3/28 13:50:37